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低氰镀铜锡合金

放大字体  缩小字体发布日期:2013-03-26  浏览次数:1935
核心提示:低氰镀液有两种类型:低氰化钠-焦磷酸盐镀液,氰化物络合铜,二价锡与焦磷酸盐络合。这种镀液亦能获得各种锡含量的合金,镀层呈半光亮至光亮,而且污染减少。

低氰镀液有两种类型:低氰化钠-焦磷酸盐镀液,氰化物络合铜,二价锡与焦磷酸盐络合。这种镀液亦能获得各种锡含量的合金,镀层呈半光亮至光亮,而且污染减少。但合金阳极溶解性能较差。另一种为低氰化物一三乙醇胺镀液。这是一种由高氰过渡而来的镀液,用三乙醇胺代替部分游离氰化钠,镀液和镀层性能几乎同高氰镀液一样,用于镀低锡青铜是很成功的。

1.低氰镀铜锡合金的工艺规范(见表4—1—3)

表4—1—3低氰镀铜锡合金的工艺规范

低氰镀铜锡合金的工艺规范
低氰镀铜锡合金的工艺规范

2.各组分及工艺参数的影响

(1)二价锡和四价锡。二价锡与焦磷酸盐络合,由于价态低,比较容易析出,故二价锡浓度低。欲获得金黄色全光亮镀层,必须控制在0.3g/L~0.7g/L范围内,否则影响镀层外观和镀液稳性。用配方4滚镀钢制零件时,在出槽前半小时,宜漂人少量二氯化锡,以提高表面的锡含量,保持正常的高锡青铜外观。四氯化锡为保持镀液稳定性而添加的,它一般不参与电沉积,浓度可在4g/L~10g/L内变化而不影响质量。

(2)焦磷酸钠。二价锡的络合剂。低锡青铜液要求浓度较高(80g/L~100g/L);高锡青铜液60g/L~80g/L即可。

(3)游离氰化钠。氰化钠与铜离子络合,保持铜成一价状态,是获得正常合金镀层的重要条件。低锡青铜液以游离氰2g/L左右为宜,滚镀高锡青铜宜9g/L~10g/L左右。氰化物消耗慢,尤其是常温电镀的配方3,其氰化物稳定性更好。

(4)附加剂明胶和聚乙二醇。明胶是发光剂,扩大电流密度范围,其量低于lg/L光泽不好,镀层易烧焦;高于4g/L则脆性剧增,镀液变稠、电阻增大、质量下降。聚乙二醇是润湿剂,消除针孔。

(5)三乙醇胺。起辅助络合剂作用,在规范之中,其游离氰可降低至l.5g/L,仍能获得优质镀层,而且氰化钠消耗慢,有利于环境保护。

(6)pH值。pH值是影响质量的重要参数,低锡配方3应在8—9之问,pH值大于9引起镀液不稳定,镀层发花、烧焦等疵病。pH值超过9时,可用焦磷酸或磷酸调低。滚镀高锡可高一些,有利于锡电沉积,而且因滚动搅拌可避免发花等疵病。

(7)温度。一般控制在45%~55℃之问,温度过高造成氰化物和焦磷酸盐易分解,低于45℃明胶不能很好的溶解分散,会影响镀层光亮度。

3.可能产生的故障及纠正方法(见表4—1—4)

表4—1—4低氰镀光亮低锡青铜常见故障及纠正方法

低氰镀光亮低锡青铜常见故障及纠正方法
 

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