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化学镀金:其他还原剂的氰化物镀槽

放大字体  缩小字体发布日期:2013-04-12  浏览次数:689
核心提示:列出的镀槽仅包含所使用的还原剂、pH值、温度和参考文献,其中包括一些低pH值[如羟胺、三氯化钛(Ⅲ)或硫脲镀槽]和不产生H2的镀槽[如三氯化钛(II)镀槽],那些具有独特性能的镀槽,适合于特殊要求中使用。

大多数专利文献中都描述了除硼氢化物和DMAB以外的其他还原剂氰化物化学镀金槽,有些镀槽[29,30]已经公开,本章不再作详细介绍。表21—5列出的镀槽仅包含所使用的还原剂、pH值、温度和参考文献,其中包括一些低pH值[如羟胺、三氯化钛(Ⅲ)或硫脲镀槽]和不产生H2的镀槽[如三氯化钛(II)镀槽],那些具有独特性能的镀槽,适合于特殊要求中使用。

值得注意的是,表21—5中有些镀槽是非自催化的,金层的厚度可能会受到很大限制。

表21-5除硼氢化物或DMAB以外还原剂的氰化物镀槽

除硼氢化物或DMAB以外还原剂的氰化物镀槽

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