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一种超厚铜PCB的制作工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2018-06-21  浏览次数:1069
核心提示:本发明涉及电路板生产加工技术领域,具体 涉及一种超厚铜PCB的制作工艺

申请公布号 CN 105555043 A

申请日 2016. 02. 02

申请人东莞翔国光电科技有限公司

地址 523382广东省东莞市茶山镇茶山工业 园

发明人 赖国恩

专利代理机构 北京科亿知识产权代理事务 所(普通合伙)11350

代理人 肖平安

发明名称 一种超厚铜PCB的制作工艺

摘要

本发明涉及电路板生产加工技术领域,具体 涉及一种超厚铜PCB的制作工艺,(1)下料:选 用FR-4基材,其中板厚为1. 6mm-1. 7mm,铜厚为 137um-138um ;⑵钻孔定位;(3)图形转换;(4) 图形电镀;(5)褪膜蚀刻;(6)阻焊:采用两次印 油的方式做板,第一次使用43T的网版,预烘后再 使用77T的网版进行第二次印油,正常静止后烤 板;(7)阻焊后固化:进行分段固化且在最高温 度下要加烤30-40min ; (8)调节铜厚;(9)修孔; (10)测试;(11)外形修复;(12)成品检验,通过 贴两次干膜逐层叠加线路的方法是制作超厚铜 PCB板较为理想的工艺路线,其不仅能够保证线 路的对准度,同时也能有效的避免“蘑菇状”线路 的出现。
   一种超厚铜PCB的制作工艺.pdf

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