一种电镀铜用抑制剂及其用途

申请日 2015. 12. 09

申请人上海新阳半导体材料股份有限公司 地址201616上海市松江区思贤路3600号

发明人王溯李树岗

专利代理机构上海信好专利代理事务所 (普通合伙)31249

代理人贾慧琴

发明名称

一种电镀铜用抑制剂及其用途
       
        摘要

本发明公开了本发明提供了 一种电镀铜用 抑制剂及其用途，该抑制剂为巴比妥酸或其衍生 物取代的聚乙烯胺类聚合物。采用本发明的抑制剂制备 的电镀铜溶液，特别适用于填充集成电路基板的 盲孔，能有效避免孔上方镀铜金属的凸起现象。

   一种电镀铜用抑制剂及其用途.pdf