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焊接性镀锡合金:锡银合金

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:746

锡银合金是为了取代锡铅合金而开发的可焊性镀层,由于锡与银的电位相差达935mV,在简单盐镀液中是很难得到锡银合金镀层的,因此已经开发的锡银合金镀层几乎都是络合物体系。镀层中银的含量可以控制在2.5%~5.0%(质量分数)之间。

 

氯化亚锡

45g/L

温度

室温

碘化银

1.2g/L

阴极电流密度

0.2~2A/dm2

焦磷酸钾

200g/L

阳极

不溶性阳极

碘化钾

330g/L

阴极移动

需要

pH值

8.9

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