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镀镍磷合金

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:738

镀镍磷合金是1950年诞生的,由于具有良好的性能,很快就在电传打字等电子产品中获得了应用。常用的电镀镍磷合金有氨基磺酸盐、次磷酸盐和亚磷酸盐等,各有优点。

 

   ①氨基磺酸盐型

 

氨基磺酸镍

200~300g/L

pH值

1.5~2g/L

氯化镍

10~15g/L

温度

50~60℃

硼酸

l5~20g/L

电流密度

2~4A/dm2

亚磷酸

10~12g/L

   

   这个工艺的特点是工艺稳定,镀液成分简单,镀层韧性好,可获得含磷量为10%~l5%的镍磷合金镀层,但镀液成本较高。

 

②次磷酸盐型

 

硫酸镍

14g/L

硼酸

l5g/L

氯化钠

16g/L

温度

80℃次

磷酸二氢钠

5g/L

电流密度

2.5A/dm2

 

用这一工艺获得的镀层含磷量为9%,分散能力较好,镀层细致,但镀液不够稳定。

 

③亚磷酸型

 

硫酸镍

150~170g/L

添加剂

1.5~2.5mL/L

氯化镍

10~159/L

pH值

1.5~2.5

亚磷酸

10~25g/L

温度

65~75℃

磷酸

l5~25g/L

电流密度

5~15A/dm2

 

这是近年来用得比较多的工艺,可以有较高的电流密度,镀层光亮细致,容易获得含磷量较高的镀层,但分散能力较差,最好加入可以络合镍的络合剂加以改善。

 

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