环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

银电铸工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:730

①普通镀银

 

氰化银

35g/L

光亮剂

适量

氰化钾

60g/L

温度

20~25℃

碳酸钾

15g/L

阴极电流密度

0.5~1.5A/dm2

游离氰化钾

40h/L

②高速镀银

 

氰化银

75~110g/L

光亮剂

适量

氰化钾

90~140g/L

pH值

>12

碳酸钾

15g/L

温度

40~50℃

氢氧化钾

0.3g/L

阴极电流密度

5~10A/dm2

游离氰化钾

50~90g/L

阴极

移动或搅拌

   

   高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2~3倍。镀液的温度也高一些。因此,可以在较大电流密度下工作,从而获得较厚的镀层,特别适合于电铸银的加工。镀液的pH值要求保持在12以上,是为了提高镀液的稳定性,同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。

 

③硫代硫酸盐镀银。硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中,银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物[Ag(S203)2]3-。在亚硫酸盐的保护下,镀液有较高的稳定性。

 

硝酸银

40g/L

pH值

5

硫代硫酸钠(铵)

200g/L

温度

室温

焦亚硫酸钾(采用亚硫酸氢钾也可以)

40g/L

阴极电流密度

0.2~0.3A/dm2

阴、阳极面积比

1:(2~3)

在镀液成分的管理中,保持硝酸银:焦亚硫酸钾:硫代硫酸钠=l:1:5最好。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex