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功能性电子电镀镀金

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:1063

金是人们最为熟悉的贵金属,但对其化学性质和相关参数就不是所有的人都了解的了。金的元素符号是Au,原子序数79,相对原子质量197.2,密度19.3g/cm3,熔点l063℃,沸点2966℃,化合价为l或3。

 

由于金具有极好的化学稳定性,与各种酸、碱几乎都不发生作用,因此在自然界也多以天然金的形式存在。自从被人类发现并加以应用以来,金一直都被当做最重要的货币金属和身份地位的象征,至今都没有什么改变。金本位制更是各国财政l和全世界银行都在遵循的货币政策。黄金储备成为一个国家经济实力的重要标志。金不仅具有重要的经济、政治价值,而且是重要的工业和科技材料。

 

金的质地很软,有非常好的延展性,可以加工成极细的丝和极薄的片,薄到可以透光。金在空气中极其稳定,不溶于酸,与硫化物也不发生反应,仅溶于王水和氰化碱溶液,因而在电子工业、航天、航空和现代微电子技术中都扮有重要角色。但是金的资源是有限的,不能像用常规金属那样大量广泛采用。为了节约这一贵重资源,经常用到的是金的合金,即平常所说的K金。K金中金的含量见表3-5。下表中K金中金的含量

 

K金

24

22

20

18

14

12

9

含金量/%

100

91.7

83.3

75

58.3

50

37.5

 

对于许多制品来说,即使采用K金也显得很奢侈。因此,早在古代,就有了包金、贴金等技术,只在制品的表面一层使用金。这就是所谓的金玉其表的来源。因此,在电镀技术发明以后,镀金就成为了一项重要的工艺。

 

电镀金早在1800年就有人进行过开发,但是并没有引起多大重视。直到l913年,Frary在电化学杂志上发表了全面解说镀金的论文后,才迈出了近代镀金的第一步。但是早期的镀金是以氯化金为主盐,后来虽然发现加入了氰化物的镀液能镀出更好的金,但对其机理并不是很了解。l966年,E.Raub在《电镀(Plating)》53卷上发表了关于金的氰化物络合的性质的报告,第一次解释了氰化镀金的原理。在此期间,德国开发了无氰中性镀金技术,可以获得工业用的厚金层。而在1950年左右,就已经有人发现在镀液中添加镍、钴等微量元素可以增加镀层的光亮度。这就是无机添加剂的作用。经过科技工作者的一系列努力,现在镀金已经成为成熟和系统化的技术。镀金液也因所使用的配方不同而分为碱性镀金、中性镀金和酸性镀金三大类。由于镀金成本的昂贵,除了电铸和特殊工业需要外,大多数镀金层都是很薄的。镀金层的厚度与用途参见下表。

 

镀金层的厚度与用途

 镀金类型

   厚度/μm

   用   途

工业镀厚金

 

   100~1000

 

工业纯金主要用在电铸、半导体工业,以酸性镀液为主,也有用中性镀液的。也有为了提高力学性能而镀金合金,主要是碱性液。分为加温型和室温型。也有用酸性液的

装饰厚金

   2~100

可以镀出l8~23K成售的金。主要用在手表、首饰、钢笔、眼镜、工艺品等方面

装饰薄金

   0.1~0.5

用在别针、小五金工艺品、中低档首饰等方面

着色薄金

   0.O5~0.1

可以镀出黄、绿、红、玫瑰色等彩金色,用于各种装饰品

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