标准的碱性镀金电解液的配方如下：
本镀液的主盐是氰化金钾，以KAu(CN)2的形式存在，参加电极反应时将发生以下离解：
KAu(CN)2一K++[Au(CN)2-] [Au(CN)2-]—一Au++2CN一
金盐的含量一般在1～5g／L之间，如果降至0．5g／L以下，则镀层会变得很差，出现红黑色镀层，这时必须补充金盐。
游离氰化钾对于以金为阳极的镀液可以保证阳极的正常溶解。这对稳定镀液的主盐是有意义的。应该保持游离氰化钾的量在2～15g／L之间。这时镀液的pH在9．0以上。
碳酸钾和磷酸钾组成缓冲剂，并增加镀液的导电性。碳酸盐在镀液工作过程中会自然生成，因此配制时可以不加到l5g／L。
如果要镀厚金，则在镀之前先预镀一层闪镀金，这样不仅仅是为了增加结合力，而且可以防止前道工序的镀液污染到正式镀液。闪镀金的配方和操作条件如下：
氰化物镀金的电流密度范围在0．1--0．5A／dm2。温度则可以在40--80℃的范周内变动。镀液温度越高，金的含量也就越高。电流密度也可以高些。电流密度低的时候，电流效率接近100％。镀液的pH值一般在9以上，在有缓冲剂存在的情况下，可以不用管理pH值。如果没有缓冲剂，，则要加以留意。镀金的颜色会因一些因素的变动而发生变化. |
