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功能性电子电镀:碱性镀金

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:792

标准的碱性镀金电解液的配方如下:

 

氰化金钾

l~5g/L

温度

50~65℃

氰化钾

15g/L

电流密度

0.5A/dm2

碳酸钾

15g/L

阳极

金或不锈钢

磷酸氢二钾

15g/L

   

   本镀液的主盐是氰化金钾,以KAu(CN)2的形式存在,参加电极反应时将发生以下离解:

 

KAu(CN)2一K++[Au(CN)2-]

[Au(CN)2-]—一Au++2CN一

 

金盐的含量一般在1~5g/L之间,如果降至0.5g/L以下,则镀层会变得很差,出现红黑色镀层,这时必须补充金盐。

 

游离氰化钾对于以金为阳极的镀液可以保证阳极的正常溶解。这对稳定镀液的主盐是有意义的。应该保持游离氰化钾的量在2~15g/L之间。这时镀液的pH在9.0以上。

 

碳酸钾和磷酸钾组成缓冲剂,并增加镀液的导电性。碳酸盐在镀液工作过程中会自然生成,因此配制时可以不加到l5g/L。

 

如果要镀厚金,则在镀之前先预镀一层闪镀金,这样不仅仅是为了增加结合力,而且可以防止前道工序的镀液污染到正式镀液。闪镀金的配方和操作条件如下:

 

金盐

0.4~1.8g/L

电压

6~8V

游离氰化钾

18~40g/L

时间

l0s

温度

43~55℃

   

   氰化物镀金的电流密度范围在0.1--0.5A/dm2。温度则可以在40--80℃的范周内变动。镀液温度越高,金的含量也就越高。电流密度也可以高些。电流密度低的时候,电流效率接近100%。镀液的pH值一般在9以上,在有缓冲剂存在的情况下,可以不用管理pH值。如果没有缓冲剂,,则要加以留意。镀金的颜色会因一些因素的变动而发生变化.

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