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功能性电子电镀:酸性镀金

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:752

酸性镀金是随着功能性镀金层的需要而发展起来的技术,在工业领域已经有广泛的应用,是现代电子和微电子行业必不可少的镀种。这主要是由于酸性镀金有着较多的技术优势。比如光亮度、硬度、耐磨性、高结合力、高密度、高分散能力等。

 

酸性镀金的pH值一般在3~3.5之间,镀层的纯度在99.99%以上。镀层的硬度和耐磨性等都比碱性氰化物镀层的要高,且可以镀得较厚的镀层。

 

典型的酸性镀金工艺如下: 

 

氰化金钾

4g/L

温度

60℃

柠檬酸铵

90g/L

pH值

3~6

电流密度

lA/dm2

阳极

碳或白金

 

改进的酸性镀金工艺:

 

氰化金钾

8g/L

硫酸钴

O.05g/L

柠檬酸钠

50g/L

温度

32℃

柠檬酸

l2g/L

电流密度

lA/dm2

  

   用于酸性镀金的络合剂除了柠檬酸盐外,还有酒石酸盐、EDTA等。调节pH值则可以采用硫酸氢钠等。也有添加导电盐以改善镀层性能,比如磷酸氢钾、磷酸氢铵、焦磷酸钠等。选择好适当的络合剂和导电盐,可以获得较好的效果。

 

金盐的浓度可以在1~10g/L的范围变化。电流密度的范围则在0.1~2.0A/dm2。在温度为60~65℃的条件,进行强力搅拌,可以获得光亮的镀金层。

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