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通用镀银工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:737

目前使用最为广泛的镀银工艺仍然是氰化物镀银工艺。因为这种工艺有广泛的适用性,从普通镀银到高速电铸镀银都可以采用,并且镀层性能也比较好。近年也有一些无氰镀银工艺用于工业生产,研发中的无氰镀银工艺就更多,但这些元氰镀液的稳定性和镀层的性能与氰化物镀银比起来,还存在一定差距。开发出可以取代氰化物镀银的新工艺仍然是电镀技术领域的一个重要课题。

 

   (1)常规镀银

 

氰化银

35g/L

游离氰化钾

40g/L

氰化钾

60g/L

温度

20~25℃

碳酸钾

15g/L

阴极电流密度

0.5~1.5A/dm2

 

(2)高速镀银

 

氰化银

75~110g/L

pH值

>12

氰化钾

90~140g/L

温度

40~50℃

碳酸钾

15g/L

阴极电流密度

5~10A/dm2

氢氧化钾

0.3g/L

阴极

移动或搅拌

游离氰化钾

50~90g/L

 

高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2~3倍,镀液的温度也高一些。因此,可以在较大电流密度下工作,从而获得较厚的镀层,特别适合于电铸银的加工。镀液的pH值要求保持在12以上,是为了提高镀液的稳定性,同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。

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