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无氰镀银:黄血盐镀银

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:1200

黄血盐的化学名是亚铁氰化钾,分子式为K4[Fe(CN)6],它可以与氯化银生成银氰化钾的络合物。由于镀液中仍然存在氰离子,因此,这个工艺不是彻底的无氰镀银工艺,但是其毒性与氰化物相比,已经大大减少。

 

氯化银

40g/L

碳酸钾

80g/L

亚铁氰化钾

80g/L

pH值

11~13

氢氧化钾

3g/L

温度

20~35℃

硫氰酸钾

l50g/L

阴极电流密度

0.2~O.5A/dm2

 

这个镀液的配制要点是将铁离子从镀液中去掉。而去掉的方法则是将反应物混合后加温煮沸,促使二价铁氧化成三价铁从溶液中沉淀而去除:

 

   2AgCl+K4[Fe(CN)6]一K4[Ag2(CN)6]+FeCl2

FeCl2+H20+K2C03一Fe(OH)2+2KCl+CO2↑

2Fe(OH)2+1/202+H20一2Fe(OH)3↓

具体的操作(以1L为例)如下。

 

先称80g亚铁氰化钾、60g无水碳酸钾分别溶于蒸馏水中,煮沸后混合。再在不断搅拌下将氯化银缓缓加入,加完后煮沸2h,使亚铁完全氧化成褐色的氢氧化铁并沉淀。过滤后弃除沉淀,得滤液为黄色透明液体。再将l50g的硫氰酸钾溶解后加入上述溶液中,用蒸馏水稀释至lL,即得到镀液。

 

这个镀液的缺点是电流密度较小,过大容易使镀件高电流区发黑甚至烧焦。温度可取上限,有利于提高电流密度。其沉积速度在10~20μm/h。

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