焦磷酸盐镀铜由于分散能力较好，镀层结晶细致，而又可以避开有毒的氰化物，是镀铜中用常用的镀种之一，只是在酸性光亮镀铜技术开发出来之后，才渐渐较少采用，但在电子电镀中还占有一定比例。其缺点实际上也是一个环境问题，就是强络合剂在水体中使金属离子不易提取而造成二次污染。另外，正磷酸盐的积累也会给镀液的维护带来一些问题。
(1)焦磷酸盐镀铜工艺
(2)镀液维护和注意事项
焦磷酸镀铜维护的一个重要参数是焦磷酸钾与铜离子的比值，简称P比。通常要保证焦磷酸根离子与铜离子的比值在7～8之间，对于分散能力有较高要求时；要保持在8～9之间。低了阳极溶解不正常，高了则电流效率下降。
阳极采用电解铜板，最好经过压延加工，有时也会有铜粉产生，可加入双氧永消除。
杂质对焦磷酸盐镀铜有较大影响，所以要严防杂质的带入。 |
