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焦磷酸盐镀铜

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:756

   焦磷酸盐镀铜由于分散能力较好,镀层结晶细致,而又可以避开有毒的氰化物,是镀铜中用常用的镀种之一,只是在酸性光亮镀铜技术开发出来之后,才渐渐较少采用,但在电子电镀中还占有一定比例。其缺点实际上也是一个环境问题,就是强络合剂在水体中使金属离子不易提取而造成二次污染。另外,正磷酸盐的积累也会给镀液的维护带来一些问题。

   

   (1)焦磷酸盐镀铜工艺

 

焦磷酸铜

70~lO0g/L

温度

30~50℃

焦磷酸钾

300~400g/L

阴极电流密度

0.8~1.5A/dm2

柠檬酸铵

20~25g/L

阴极移动

25~30次/min

pH值

8~9

   

   (2)镀液维护和注意事项

 

焦磷酸镀铜维护的一个重要参数是焦磷酸钾与铜离子的比值,简称P比。通常要保证焦磷酸根离子与铜离子的比值在7~8之间,对于分散能力有较高要求时;要保持在8~9之间。低了阳极溶解不正常,高了则电流效率下降。 

 

阳极采用电解铜板,最好经过压延加工,有时也会有铜粉产生,可加入双氧永消除。

 

杂质对焦磷酸盐镀铜有较大影响,所以要严防杂质的带入。

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