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镀金和仿金电镀后处理:集成电路滚镀金的返修零件的退镀

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-24  浏览次数:1045

 

   ①化学退金配方及工艺规范:   

防染盐S(间硝基苯磺酸钠)

20g/L

氰化钠

50g/L

柠檬酸钠

50g/L

温度

90℃

沸腾时间

0.5~1.5min

②化学退镍配方及工艺规范:

防染盐S

250~300g/L

氰化钠

150g/L

温度

90℃

沸腾时间

5~30min

新配退镀溶液在返修零件放入溶液时,反应很剧烈,注意勿使溶液溢出来。

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