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镀铜的后处理:镀铜层电化学抛光

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:786

   (1)目的

   铜镀层电化学抛光的目的是使铜层获得有光泽的表面,以及增加下一镀层(通常为镍层)与铜层的结合力。铜的电化学抛光工序可以完全代替铜的机械法抛光。

   (2)电解液成分和工作条件

正磷酸

1200g/L

铬酐

l20g/L

已配好电解液的相对密度

1.60~1.61

阳极电流密度

35~50A/dm2

电解液温度

20~30℃

电抛光时间

0.5~2min

阴极用铅制成。两极间的距离为80~120mm。阳极与阴极面积之比为l:2。

   (3)电解液的配制及其成分的校正

   ①配制铜电化学抛光槽液时,必须首先按下式计算出正磷酸量:

式中   A——配制IL电解液所必需的正磷酸量,mL;

      b1——正磷酸中H3P04的含量(以重量百分比计算);

      dl——正磷酸的相对密度。

   ②电解液的配制顺序。将按计算量称好并捣碎成粉末的铬酐放进水中溶解,100g铬酐需80mL的水;搅拌溶液并按计算量加入H3P04;加热使电解液相对密度达到1.6~1.61。从槽液工作开始至通直流电调整(20A·h/L)时止,溶液的温度不应超过35~40℃,在这种情况下,在槽液工作的最初阶段零件加工的质量较好。槽液的工作超过20A·h/L以后,溶液的温度可能降至20~25℃。

   ③槽液变化情况:当电化学抛光时间为0.5~1.5min,阳极电流密度50A/dm2和电解液温度20℃时,铜层溶解的厚度是2~4μm。当lL电解液通过50A·h/L以上的电量时,容许将相对密度增高到l.62~1.64。

④电解液的校正:由于使用过程中槽液的成分发生变化,因此必须根据H3PO4、Cr03、Cr203的分析数据定期校正槽液。电解液每周至少应分析两次,电解液的比重要每天测定。电解液中Cr203的含量不应超过30g/L。可在Da=10A/dm2及温度为45~50℃下用阳极氧化来减少电解液中的三价铬含量。阴极放在疏松的薄膜中。阳极用铅制成。

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