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镀铜添加剂:焦磷酸盐镀铜工艺—工艺条件的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-26  浏览次数:570

工艺条件的影响

1.pH值

一般控制pH值在8.2~9.0范围内。在生产中pH值一般很稳定。这是因为阴阳极电流效率都很高,镀液的缓冲性能好的缘故。pH值过低时会加速正磷酸盐的生成且低电流密度区发暗,镀层易生毛刺。pH值过高则镀层光亮范围缩小,结晶粗糙,允许电流密度下降,分散能力减低。可以用氢氧化钾来提高pH值,用焦磷酸或柠檬酸来减低pH值。

2.温度和电流密度

一般应控制温度为45~55℃。此时工作电流密度可达2~5A/dm2,沉积速度可以达每分钟0.7~1μm。提高镀液温度,可以提高工作电流密度和生产效率,但温度过高会加速焦磷酸盐的水解和氨水的挥发,使镀层粗糙。温度过低则引起电流密度降低。

3.阴极移动和空气搅拌的影响

焦磷酸盐镀铜需要阴极移动或空气搅拌。一方面它们可以提高镀层的光亮度和工作电流密度。在任何以+2价铜为主盐的镀铜中,铜粉的出现是难以避免的。空气搅拌可加速+1价铜的氧化,从而避免因铜粉在镀层上沉积而形成的毛刺。

4.阳极

焦磷酸盐镀铜的阳极以无氧铜为好,也可采用电解铜。阳极面积的大小关系到阳极溶解的好坏,也关系到工艺的稳定。焦铜工艺的阴极效率较高,因此也需要有较高的阳极效率相适应。否则要经常补充化工原料Cu2P207来维持镀液中的Cu2+的含量。阳极面积最少要等于阴极面积或大于阴极面积。也可以从槽电压来判断阳极面积是否合适,当挂具和阳极通电良好时,槽电压为2~3V(最好是2.5V)即说明阳极面积正常,这时阳极溶解良好。如果阳极表面产生成棕色薄膜,说明阳极电流密度过大,阳极钝化应检查阳极面积和P比。

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