环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

超强结合力无氰碱性镀铜工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-18  浏览次数:1486

内    容:

登记号:

 wk200712005

分类号:

 03

完成单位:

 武汉风帆电镀技术有限公司

主要完成人员:

 王池刘海凤王志军陈幼云

组织鉴定单位:

 武汉市科技局

鉴定日期:

 2007-11-14

工作起止日期:

 2005-11-06至2007-10-06

鉴定内容:

 氰化镀铜溶液中无论对钢铁件、锌铝压铸件、铝件等只有在通电的情况下才会有铜沉积出来,因此结合力好,得到广泛的应用。国内电镀技术研究者作了很多研究,但是,因为结合力不好而无法淘汰氰化镀铜工艺。例如:酸性镀铜在不通电的情况下就会产生结合力很差的置换铜,故不能作为底层电镀。而普通的焦磷酸镀铜,虽然铜可与焦磷酸根络合,但两个磷之间的氧很容易被水解破坏,使槽液中出现磷酸根,磷酸根没有络合铜的能力反而使镀液质量下降,这是使用焦磷酸镀铜厂家最头痛而又无法解决的技术难题。因此,电镀行业急需结合力强的无氰镀铜工艺来替代氰化镀铜。项目工艺研发的CFC-580电镀浓缩液是由金属铜离子、络合剂、导电盐组成,用于无氰碱性镀铜工艺。铜离子来源可以是碳酸铜,硫酸铜等,经过络合剂络合后进入镀液。在电镀过程中,镀液中铜离子供应主要来自阳极溶解。络合剂是含有n个取代基团的新型有机膦,这种有机膦不易被水解,对金属铜离子有较强的络合作用,解决了镀液中常规的铜络合物容易被水解的技术难题。1.创新性①项目无氰碱性镀铜工艺中CFC-580浓缩液的络合剂是含有n个取代基团的新型有机膦,这种有机膦不容易被水解,对金属离子有较强的络合作用。②项目可替代氰化镀铜工艺,保护环境,减少污染。2.先进性①项目工艺其镀层与基体金属超强的结合力优于氰化镀铜工艺,镀层延展性、柔韧性相当于氰化镀铜,完全可替代氰化镀铜工艺。②项目工艺可在钢铁件,黄铜件,锌压铸件(或经过浸锌的铝件)上直接进行电镀,镀层与基体金属之间具有超强的结合力,具有可行性。③项目工艺镀液成分简单稳定,操作便利,维护成本比较低,降低用户的生产成本。镀液分散能力和深镀能力好,镀层结晶细致,具有良好的延展性,镀层综合质量可与氰化镀铜媲美。④废水处理简单,将pH值用HCl或硫酸调到1.0以达到破坏络合物的效果,再用碱或石灰乳调pH值=10后沉淀,过滤,就可以使铜的含量低于0.5毫克/升,进行废水处理排放

联系方式:

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2