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酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂:酸性光亮镀铅锡合金—高速电镀铅锡合金工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-26  浏览次数:1152

高速电镀铅锡合金工艺

铅锡合金一般是从含消化蛋白或动物胶的氟硼酸镀液中获得的。这种镀液虽然具有较好的导电能力和稳定性,镀层也是光滑的,但允许的电流密度较低的(3A/dm2),添加剂(如消化蛋白)分解后有臭味,需要经常处理和补充。最近Kohl提出的高速铅锡合金镀液,允许的阴极电流密度超过80A/dm2,比一般的电镀工艺高25倍。该工艺具有成本低,稳定和添加剂无毒等特点,这就大大减少了镀液活性炭处理和添加剂补充的次数。高的使用电流密度可以明显缩短电镀时间,为新型高效电镀铅锡合金的设计创造了条件。

(一)镀液配方和操作条件(表11-23)

表1l-23镀液配方和操作条件

 

(二)镀液成分和作业条件的影响

镀液的极限电流密度id就是镀液可以正常工作的最大电流密度。id可表示为

id=nFMoCb

式中,Cb为金属离子浓度;n为每摩尔的当量数;F为法拉第常数;M0为质量传递系数,其主要由搅拌程度决定。由上式可知,要提高镀液的工作电流密度就是要提高镀液的极限电流密度,就必须提高镀液中金属离子浓度和提高搅拌程度。表11-24列出了镀液成分和搅拌程度对镀液使用电流密度的影响。

表ll-24镀液组成和搅拌程度对阴极电流密度的影响

 

配方1、2和4允许的电流密度高,适用于无穿孔的印刷电路板和线材。配方3和5有最好的均一性,适于带穿孔的印刷电路板,配方6适于滚镀,配方7适于阴极特定区域的高速沉积。

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