印刷线路板用电镀液 (1)板孔金属化工艺配方 经腐蚀制成的印刷板，按以下工艺进行板孔金属化：涂脱膜剂→晾干→涂保护漆→晾干→钻孔→扩孔→捅孔检查→亲水处理→水洗→孔壁粗→水洗→铜基体粗化→水洗→络合物清洗→敏化→水洗→活化→水洗→刷洗板面→水洗→沉铜→水洗→孔内镀铜→水洗→剥落保护漆→酸洗→刷洗板面→水洗→酸洗→水洗→加厚镀铜→水洗→镀其他金属。 有关工艺及配方如下。
配方1脱膜剂及保护漆 ①脱模剂 海鸥洗涤剂 1份(体积) 水 10份(体积) ②保护漆：用过氯乙烯防腐清漆(G01—5或G52—2)浸2．3次，再晾干或烘干。 配方2亲水处理 在5％一l0％的氢氧化钠水溶液中，于室温下浸lOmin左右，去除孔内残留的油污。 配方3孔壁粗化 在浓硫酸溶液中，于室温下浸1～2min，使孔壁非常清洁，但表面粗糙。粗化时间不能太长，粗化后孔内环氧玻璃钢的表面应呈现均匀的暗红色。
配方4铜基体粗化水液 三氯化铁 240—250g／L 浓盐酸 300mL／L 工艺条件：温度室温，处理时间3—5min。
配方5络合物清洗水液 柠檬酸 20g/L 十六烷基溴化吡啶 lg／L 工艺条件：pH值9(用氨水调节)，温度室温，时间3—5min。 柠檬酸络合液对铜有弱的腐蚀作用。如果处理时间过长，结合强度显著下降。
配方6敏化水液
工艺条件：温度室温，时间10min。 敏化时溶液必须搅动或加速板的活动；敏化后必须彻底水洗，否则会破坏活化液；敏化后的印刷板，不能在空气中放置过久，应立即活化，否则亚锡离子会氧化。
配方7活化水液(一) 硝酸银 l0～20g/L 氢氧化铵 适量 工艺条件：温度室温，时间lmin。 配制硝酸银溶液时，氢氧化铵用量以溶液澄清为准，在生产中，可以直接观察孔内壁及铜环处的颜色变化来控制活化效果。当孔内擘由白色变为均匀的浅褐色，而铜环处还较光亮干净时，则说明活化时间已楚够。
配方8活化水液(二) 盐酸 10mL／L 氯化金或氯化钯 lg／L 工艺条件：温度室温，时间lmin。
配方9印刷板沉铜水液(一)
工艺条件：温度65—70℃，时间15—25min。
配方l0印刷板沉铜水液(二)
工艺条件：温度20～25℃，pH值12—13，时间15～25min。
配方ll 印刷板沉铜水液(三)
工艺条件：温度20—25℃，时间l5～25min。
配方l2印刷板沉铜水液(四)
工艺条件：温度32—34℃，pH值l3，时间18～25min。 沉铜配方中的甲醛用量，由温度高低而定。当温度高时取下限，反之取上限。只有当溶液有较强的碱性时，甲醛对铜才具有足够的还原能力。所以pH值太低，反应便慢，甚至不反应，太高，则反应太快，难于控制。
配方l3孔内硫酸型镀铜水液(一)
阳极含磷0．01％一0．03％的铜板，电流密度1～3A／dm2，溶液温度l0～25℃，沉积速度l5μm／h。
配方l4孔内硫酸型镀铜水液(二)
阳极电解铜板，pH值6．5—7，电流密度1～2A／dm2，溶液温度室温。
配方l5孔内焦磷酸盐镀铜水液(一)
pH值8—8．5，阴极电流密度5A／dm2，阳极电流密度2A／dm2，换向时间24s、6s，阴极需要移动，阳极面积和阴极面积之比2：1，超声频率20kHz。
配方l6孔内焦磷酸盐镀铜水液(二)
工艺条件：pH值8—9，温度18—58％，阴极电流密度l—3A／dm2，阴极需要移动。加厚镀铜：在电镀其他金属之前，必须进行加厚镀铜，其溶液的配方和工艺规范与孔内镀铜溶液相同，电镀时间约1—1．5h，厚度约为25—30μm。
配方l7批学镀铜新工艺
工艺条件：pH值9—12(用NaOH、H2S04调节)，温度(65±5)℃，时间5min。 信息产业部电子第45研究所开发的本工艺适宜非导体表面化学镀，特别是各类覆铜板、IC板孔壁金属化、电子仪器电磁波屏蔽处理等。 |
