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电器、电子元件加工专用表面处理化学品:印刷线路板用电镀液-板孔金属化工艺配方

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-26  浏览次数:734

印刷线路板用电镀液

(1)板孔金属化工艺配方

经腐蚀制成的印刷板,按以下工艺进行板孔金属化:涂脱膜剂→晾干→涂保护漆→晾干→钻孔→扩孔→捅孔检查→亲水处理→水洗→孔壁粗→水洗→铜基体粗化→水洗→络合物清洗→敏化→水洗→活化→水洗→刷洗板面→水洗→沉铜→水洗→孔内镀铜→水洗→剥落保护漆→酸洗→刷洗板面→水洗→酸洗→水洗→加厚镀铜→水洗→镀其他金属。   

有关工艺及配方如下。

 

配方1脱膜剂及保护漆

①脱模剂

海鸥洗涤剂   1份(体积)   

水           10份(体积)   

②保护漆:用过氯乙烯防腐清漆(G01—5或G52—2)浸2.3次,再晾干或烘干。

配方2亲水处理

   在5%一l0%的氢氧化钠水溶液中,于室温下浸lOmin左右,去除孔内残留的油污。

配方3孔壁粗化

在浓硫酸溶液中,于室温下浸1~2min,使孔壁非常清洁,但表面粗糙。粗化时间不能太长,粗化后孔内环氧玻璃钢的表面应呈现均匀的暗红色。

 

配方4铜基体粗化水液

三氯化铁   240—250g/L   

浓盐酸     300mL/L   

工艺条件:温度室温,处理时间3—5min。

 

配方5络合物清洗水液

柠檬酸                20g/L   

十六烷基溴化吡啶      lg/L

工艺条件:pH值9(用氨水调节),温度室温,时间3—5min。

柠檬酸络合液对铜有弱的腐蚀作用。如果处理时间过长,结合强度显著下降。

 

配方6敏化水液

氯化亚锡

30g/L

浓盐酸(相对密度l.19)

50mL/L

锡粒

数粒

工艺条件:温度室温,时间10min。

   敏化时溶液必须搅动或加速板的活动;敏化后必须彻底水洗,否则会破坏活化液;敏化后的印刷板,不能在空气中放置过久,应立即活化,否则亚锡离子会氧化。

 

配方7活化水液(一)

硝酸银     l0~20g/L   

氢氧化铵   适量   

工艺条件:温度室温,时间lmin。

配制硝酸银溶液时,氢氧化铵用量以溶液澄清为准,在生产中,可以直接观察孔内壁及铜环处的颜色变化来控制活化效果。当孔内擘由白色变为均匀的浅褐色,而铜环处还较光亮干净时,则说明活化时间已楚够。

 

配方8活化水液(二)

盐酸                   10mL/L   

氯化金或氯化钯         lg/L   

工艺条件:温度室温,时间lmin。

 

配方9印刷板沉铜水液(一)

硫酸铜

8.00g/L

乙二胺四乙酸二钠

l0.00~15.00g/L

氢氧化钠

l0.00g/L

亚铁氰化钾

0.25~0.30h/L

甲醛(37%)

2.00~3.00mL/L

工艺条件:温度65—70℃,时间15—25min。

 

配方l0印刷板沉铜水液(二)

硫酸铜

14.0g/L

酒石酸钾钠

40.0g/L

氢氧化钠

20.0g/L

硫脲

0.5~1.0mL/L

甲醛(37%)

15.0~20.0mL/L

   工艺条件:温度20~25℃,pH值12—13,时间15~25min。

 

配方ll 印刷板沉铜水液(三)

硫酸铜

10.00 g/L

酒石酸钾钠

40.00g/L

氢氧化钠

20.00 g/L

十二烷基硫酸钠

0.20~0.30 g/L

2一巯基苯并噻唑

0.01~0.02 g/L

甲醛(37%)

20.00~25.00mL/L

工艺条件:温度20—25℃,时间l5~25min。

 

配方l2印刷板沉铜水液(四)

硫酸铜

28g/L

乙二胺四乙酸二钠

50 g/L

氢氧化钠

20 g/L

甲醇

250mL/L

曜(37%)

12mL/L

工艺条件:温度32—34℃,pH值l3,时间18~25min。

沉铜配方中的甲醛用量,由温度高低而定。当温度高时取下限,反之取上限。只有当溶液有较强的碱性时,甲醛对铜才具有足够的还原能力。所以pH值太低,反应便慢,甚至不反应,太高,则反应太快,难于控制。

 

配方l3孔内硫酸型镀铜水液(一)

硫酸铜

80.000~100.000g/L

硫酸

200.000g/L

2一四氢基噻唑硫铜

0.001g/L

聚二硫二丙烷磺酸钠

0.010g/L

聚醚化物

0.150g/L

亚甲基磺酸钠(D一1)

0.200g/L

氯离子

20.000mL/L

阳极含磷0.01%一0.03%的铜板,电流密度1~3A/dm2,溶液温度l0~25℃,沉积速度l5μm/h。

 

配方l4孔内硫酸型镀铜水液(二)

硫酸铜

200~250g/L

硫酸

70~75g/L

无水乙醇

l0~20g/L

阳极电解铜板,pH值6.5—7,电流密度1~2A/dm2,溶液温度室温。

 

配方l5孔内焦磷酸盐镀铜水液(一)

焦磷酸铜

52~67g/L

焦磷酸钾

280~320g/L

氢氧化铵(25%)

3~5mL/L

pH值8—8.5,阴极电流密度5A/dm2,阳极电流密度2A/dm2,换向时间24s、6s,阴极需要移动,阳极面积和阴极面积之比2:1,超声频率20kHz。

 

配方l6孔内焦磷酸盐镀铜水液(二)

焦磷酸铜(以铜计)

21一31g/L

焦磷酸钾(以P2O7计)

150—210g/L

氢氧化铵(25%)

8mL/L

硝酸钾

5—10g/L

柠檬酸铵

20g/L

工艺条件:pH值8—9,温度18—58%,阴极电流密度l—3A/dm2,阴极需要移动。加厚镀铜:在电镀其他金属之前,必须进行加厚镀铜,其溶液的配方和工艺规范与孔内镀铜溶液相同,电镀时间约1—1.5h,厚度约为25—30μm。

 

配方l7批学镀铜新工艺

硫酸铜

60.0—90.0g/L

乙二胺四乙酸(络合剂)

80.0—150.0g/L

次亚磷酸钠(还原剂)

20.0—80.0g/L

C1一,Br一(阳离子表面活性剂)

30.0—60.0g/L

Ni2+,C02+(析出促进剂)

0.1—10.0g/L

2一MBT(微量添加剂)

0.1—10.0g/L

表面活性剂(优化镀层)

5.0—20.0g/L

a,a’一联吡啶(稳定剂)

1.0—20.0mg/L

工艺条件:pH值9—12(用NaOH、H2S04调节),温度(65±5)℃,时间5min。

信息产业部电子第45研究所开发的本工艺适宜非导体表面化学镀,特别是各类覆铜板、IC板孔壁金属化、电子仪器电磁波屏蔽处理等。

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