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专利号(申请号)：02829327.4 公开（公告）号：CN1639385 公开( 公告)日：2005-07-13 申请日：2002-09-06 申请（专利权）人：埃托特克德国有限公司 页 数：23 摘要： 在印刷电路板上形成可焊接及可粘结层的问题为，在将板进一步处理(安装于电组件)前储存后的表面锈蚀，如此影响焊接力及粘结力。为了克服此问题，建议在第一方法步骤将比铜贵重的第一金属沉积于印刷电路板及在第二方法步骤镀银，其条件为，在第一金属为银时，第一金属以最大为第二方法步骤中镀银速率一半的速率沉积。 |
