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电镀基本知识:电镀反应-覆盖能力

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-27  浏览次数:656

覆盖能力

在电镀过程中,覆盖能力是经常使用的概念。它不同于分散能力。电镀溶液的覆盖能力又称深镀能力,它是指镀液在特定条件下,镀件深凹处或深孔中沉积出金属镀层的能力(covering power,C.P)。它是指镀层在零件上分布的完整程度,即有多大的基体面积能被镀层所覆盖。

分散能力和覆盖能力是两个不同的概念。前者是说明在金属表面上都已有镀层的前提下,镀层厚度分布的均匀程度问题;而后者是指金属在镀件表面深凹处或深孔中有无镀层的问题,而不考虑镀层的厚度是否均匀。一般情况下,分散能力好的电镀液的覆盖能力也好,但覆盖能力好的电镀液的分散能力不一定好。

覆盖能力不仅依赖于镀槽本身的特性,同时由于金属电位与氢过电位的影响,还依赖于基体金属的特性和表面条件。镀液的分散能力与覆盖能力的含义不同,要注意区分,不可混淆。在定量表达分散能力和覆盖能力的数值时,一定要指明测量方法和条件,不同的测量方法难以有可比性。

一般来讲,在基体铜上均匀地镀上铅是困难的,但如果在铜上已镀有锡,镀铅的覆盖能力就会增强。估计理由是铅沉积所需的最小过电位在铜电极上大但在锡镀层上小。在一个表面粗糙的基体金属上,难以沉积铬,因为氢过电位小,易于产生氢。为了增强覆盖能力,使用不同的镀液,或用不同的金属触发电镀实施。

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