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铜的其他表面处理法:温度与pH值的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:631

(1)温度

   升高温度时,化学镀铜溶液的沉铜速度会增加,但是镀液的稳定性也同时会下降,当温度过高时,镀液会迅速分解,一般将温度控制在60。C左右最为合适。从镀液稳定性的角度来考虑,将操作温度控制在室温中进行,在这种温度下虽然镀速不是很快,但镀液相对稳定,也可以获得满意的铜镀层。

   (2)pH值

    pH值与镀速的关系,如以甲醛为还原剂的镀液中,当pH值低于12时,沉积铜的反应基本上不进行,当pH值大于l2时,反应才可能进行,随着pH值的增加,沉铜的沉铜的速度也迅速增加,但当pH值大于13.5时,镀液开始自动分解。

 

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