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铜及铜合金化学及电化学抛光:电化学抛光

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:780

   铜及铜合金电化学抛光配方及工艺规范见表1。

   ①配方1工艺流程。工件除油一水洗一弱浸蚀(H2S04,5%~l0%)一清洗(尽量滴干水分)一电化学抛光一水洗一钝化处理一水洗一干燥。

   ②配方1抛光液配制方法。将计算量的磷酸加入抛光槽

表1铜及铜合金电化学抛光配方及工艺规范

配方

工艺规范

l

 

2

 

3

 

磷酸(H3P04,工业级85%)/%

铬酐(Cr03)/%

添加荆(HH991A)/(mL/L)

添加剂(HH991B)/(mL/L)

水(H20)/%

密度/(g/mL)

电压/V

阳极电流密度/(A/dm2)

温度/℃

时间/min

阴极

阴、阳极面积比

800mL/L

 

100

100

 

 

6~8

2.5~3.5

10~35

2~10

不锈钢

1:1

72

 

 

 

28

1.55~1.60

1.7~2

6~8

室温

15~30

 

74

6

 

 

20

1.60

 

30~50

20~40

1~3

 

中,在不断搅拌下慢慢加入添加剂A,然后再慢慢加入添加剂B,并搅拌均匀。

   ③配方3中,当三价铬的含量超过30g/L时,可以用阳极电流密度10A/dm2,温度在40~50℃下,用大阳极面积通电处理,使三价铬氧化为六价铬。

④阴极板上的铜粉应经常清除。

 

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