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铜锌合金仿金电镀:Cu-Zn及其他合金仿金电镀配方及工艺条件

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:789

   (1)配方l

硫酸铜

45~50g/L

硫酸锌

20~30g/L

HEDP

80~100g/L

碳酸钠

20~30g/L

添加剂

1~2mL/L

pH值

13.O~13.5

温度

室温

电流密度

l.5~3.5A/dm2

时间

40~60s

   (2)配方2

硫酸铜

25~35g/L

硫酸锌

15~25g/L

硫酸铵

40~50g/L

乙二胺

25~40g/L

第二配位体

15~25g/L

pH值

8~9

温度

室温

电流密度

2~4A/dm2

时间

30~90s

   (3)配方3:Cu-Sn合金仿金电镀

   如需金黄色仿金镀层,可采用此工艺。

焦磷酸铜(以铜计)

20~25g/L

焦磷酸亚锡

1.5~2.5g/L

焦磷酸钾

300~320g/L

磷酸氢二钾

30---40g/L

氨三乙酸

25~35g/L

pH值

8.0---8.8

温度

25~35℃

电流密度

0.8~1.5A/dm2

时间

60~100s

SK:SA

l:2

阳极材料

电解铜板

   (4)配方4:Cu-Zn-Sn仿金电镀

   焦磷酸盐Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀的色泽可达到或超过18K金颜色。电镀前可用光亮铜和光亮镍打底,此工艺镀罢颜色更加逼真于l8K金,而且镀层结晶细致、结合力好,菠层抗变色能力大大好于其他仿金镀层。

硫酸铜

14~16g/

硫酸锌

4~5g/L

氯化亚锡

l.5~2.5g/L

焦磷酸钾

300~320g/L

磷酸氢二钠

30~40g/L

氢氧化钾

l5~20g/L

柠檬酸钾

l5~20g/L

氨三乙酸

25~35g/L

添加剂(ZG)

0.039~0.13g/L

温度

25~35℃

电流密度

0.8~1.5A/dm2

时间

60~100s

SK:SA

l:2~3

阳极材料

Cu:Zn=7:3

   (5)配方5:HEDP仿金电镀

   由于HEDP与铜和锌的络合能力比焦磷酸盐好,使镀层结晶更加细致,镀液分散能力也好于焦磷酸盐溶液。但是如果含量太高,会使镀液电流效率下降,镀层变红。适当的添加剂能帮助HEDP溶液增加稳定性并促进阳极正常溶解,但含量不能太高,如果含量太高,会使镀层变暗。另外,要对镀液中的pH值严格控制。

   硫酸铜

45~50g/L

硫酸锌

15~20g/L

锡酸钠

10~15g/L

HEDP

80~100g/L

碳酸钠

20~30g/L

柠檬酸钾

20~30g/L

添加剂

1~2g/L

pH值

13~13.5

温度

室温

电流密度

l.5~3.5A/dm2

时间

45~60s

 

   (6)配方6:Cu—Zn—Sn-Ni四元合金仿金电镀 

   Cu—Zn-Sn—Ni四元合金仿金电镀具有镀液性能稳定,无毒、无污染,易于维护,镀层色泽饱满、金色逼真,抗变色能力强等优点,已用于生产中。

焦磷酸铜

l.0~1.2g/L

焦磷酸锌

30~33g/L

锡酸钠

4.5~4.8g/L

硫酸镍

1.3g/L

焦磷酸钾

230~250g/L

碳酸钠

10.6g/L

酒石酸钾钠

31.5g/L

甘油

8~12mL/L

双氧水

0.3~O.6mL/L

PH值

8~8.5

温度

35~45℃

电流密度

0.4--0.6A/dm2

阳极

H68黄铜

 

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