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焦磷酸盐镀铜:工艺配方及操作条件

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:8869

这类镀液中的主要成分是焦磷酸铜和焦磷酸钾,常用的镀液成分及其操作条件列于表1和表2。

表1 焦磷酸盐半光亮镀铜配方及其操作条件

   配方编号

   1

   2

   3

   4

   5

焦磷酸铜(Cu2P207)/(g/L)

Cu2+/(g/L)

焦磷酸钾(K4P207·3H20)/(g/L)

氨三乙酸/(g/L)

柠檬酸铵[(NH4)2HC6H507](g/L)

磷酸氢二钠/(g/L)

聚乙二醇(M6000)/(g/L)

草酸(H2C204·2H20)/(g/L)

pH值

温度/℃

电流密度/(A/dm2)

SK:SA

镀覆时间l50h镀层厚度/mm

ηΚ/%

 

25

 

 

 20~25

 

 

 

8.6~8.8

40~50

1~1.5

>2.5

 

>95

 50~60

 

 280~320

 30~40

 

 

 50~60

 

8~9

室温

0.8~2.5

1:(1.5~2)

 

 

 65~70

   25

 280~300

 30~40

 

 

 50~60

 

8.5~9

30~45

1.5~2.5

 

 

>90

 45~75

 

 420~550

 

 

 

 

20~30

8.2~8.8

室温

0.5~1.2

 

 

 25~33

 

 15~35

 80~100

 

 

0.5

 

9~10

 

0.3~0.8

 

 搅拌方式

空气搅拌或阴极移动

 参考文献

[3][4][7][11]

   [12]

   [9]

   [5]

 [13]

 

   表1配方l~5为半光亮镀铜,配方1~4对钢铁件都必须先预镀铜或镀薄镍层,而配方5有些单位作为预镀铜或直接镀用。

表2焦磷酸盐镀铜配方及操作条件

   配方编号

   l

   2

   3

   4

   5

   6

焦磷酸铜(Cu2P207)/(g/L)

 

焦磷酸钾(K4P207·3H20)/(g/L)

 

氨水(NH3·H20,25%)/(g/L)

柠檬酸铵[(NH4)2HC6H507]/(g/L)

柠檬酸钾(K3C6H507·H20)/(g/L)

二氧化硒(Se02)/(g/L)

2一巯基苯并咪唑/(g/L)

2一巯基苯并噻唑(促进剂M)/(g/L)

光亮剂/(mL/L)

 

开缸剂/(mL/L)

麻风宁(或MB防老剂)/(g/L)

酒石酸钾钠/(g/L)

pH值

温度/℃

电流密度/(A/dm2)搅拌方式

搅拌方式

 60~65

(Cu2+22~24)

无水焦磷酸钾

230~240

3.5~3.75

 20~25

 

 

 

 

 

SP-670.25

 

SP-672.5

 

 

 

50~55

<6.6

阴极移动

70

 

420

 

 

 

 

 

 

 

 

适量

 

 

 

 

8.2~8.8

 50~60

  1~8

 空气搅拌

60~100

 

230~350

 

2~5

 

 

 

 

 

 

PC-11

0.4~1.2

PC-12.5

 

 

8.5~9.2

55~65

 1~5

空气搅拌

70~90

 

300~380

 

 

10~15

10~15

0.008~0.02

0.002~0.004

 

 

 

 

 

 

 

8.0~8.8

30~50

1~3

阴极移动

50~60

 

350~400

 

2~3

 

 

0.008~0.02

 

0.004~0.O4

 

 

 

 

 

 

8.4~8.8

30~40

0.5~1

滚镀

70

 

250

 

2~4

 

 

 

 

 

 

PL0.2~0.4

 

PL 2~3

 

 

8.6~8.9

50~55

1~6

阴极移动

 

(表2续表)

   配方编号

   7

   8

   9

   10

   1l

焦磷酸铜(Cu2P207)/(g/L)

焦磷酸钾(K4P207·3H20)/(g/L)

氨水(NH3·H20,25%)/(g/L)

柠檬酸铵[(NH4)2HC6H507]/(g/L)

柠檬酸钾(K3C6H507·H2O)/(g/L)

二氧化硒(Se02)/(g/L)

2-巯基苯并咪唑/(g/L)

2-巯基苯并噻唑(促进剂M)/(g/L)

光亮剂/(mL/L)

开缸剂/(mL/L)

麻风宁(或MB防老剂)/(g/L)

酒石酸钾钠/(g/L)

pH值

温度/℃

电流密度/(A/dm2)

搅拌方式

75~95

250~320

2~5

 

 

 

 

 

RS7511~3

 

 

 

   8.5~8.9

   50~60

   1~1.3

   阴极移动

70~90

350~400

 

20~50

 

0.008~0.02

0.002~0.004

 

 

 

 

 

   8.3~8.8

   40~50

   1~1.5

   阴极移动

70~100

300~400

 

10~15

 

0.008~0.02

0.002~0.004

 

 

 

 

 

   8.O~8.8

   30~50

   1~3

   阴极移动

70~100

300~400

 

11~15

10~15

0.008~0.02

 

 

 

 

0.002~0.004

 

   8.0~8.8

   30~50

   2~4

   阴极移动

50~60

300~350

2~3

 

 

0.008~0.02

 

0.002~O.04

 

 

0.002~0.004

   20~30

   8.5~9

   30~40

 0.6~1.2

   滚镀

 

表2配方l~11为光亮镀铜。

配方l为翡翠化工有限公司的产品,有SP一67开缸剂、SP一67光亮剂;

配方2用于印制板电镀,光亮剂为M8LT公司的PC一10.25%~0.50%(体积分数)或2,5一二巯基一1,3-噻唑(2,5一二巯基一1,4-噻唑)0.5~1g/L。

配方3中PC一1和PC一11是原上海轻工业专科学校的产品,PC一1是在配槽或大处理后加入。 

配方6中PL焦铜开缸剂和PL焦铜光亮剂是阿托科技股份有限公司的产品。配方7中RS751焦铜光亮剂是永星化工有限公司的产品。

配方9是李贤成推荐的工艺配方。

配方10和11是上海长征电镀厂推荐的配方。除配方5和11采用滚镀外,在搅拌方式上可采取空气搅拌,也可以采用阴极移动(20~30次/min),并要连续过滤。阳极材料可采用电解铜板。

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