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无氰镀铜:镀液配制

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1344

   ①将计算量的HEDP水溶液直接加入槽中,加入H202(30%)3mL/L(稀释l0倍),将HEDP原料中的亚磷酸等还原性杂质氧化。

   ②在不断搅拌下,慢慢加入氢氧化钾溶液,调节溶液pH值为8左右(防止因放热反应使溶液温度过高)。

   ③加入计算量的硫酸铜或碱式碳酸铜(先溶解后,在搅拌下加入HEDP溶液中)。

   ④根据所需,将已溶解好的碳酸钾、硫酸钾或硝酸钾加入以上溶液中。

⑤调节pH值至工艺规范(用KOH或HEDP酸调节)。

⑥加水至规定体积,在不断搅拌下,加入H2O2(30%)1~2mL/L(稀释l0倍后)和活性炭l~2g/L(如使用工业级铜盐,需将原料中杂质加以处理)。

⑦在搅拌下加入计算量CuR-1添加剂,试镀。

 

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