印制板插头镀金：印制电路板插头普通镀镍溶液常见故障及纠正方法

   故   障

   产生原因

   纠正方法

镀层结合力差

①镀前处理不良

②镀液pH值不在工艺范围内

③电接触不良

④杂质影响

 ①加强板面镀前处理

 ②仔细测量后进行调整

 ③检查各电接点

 ④进行综合处理

   故   障

   产生原因

   纠正方法

镀层产生针孔

①防针孔剂含量低

②金属杂质或有机杂质污染镀液

③硼酸含量不足

④温度太低

 ①适量补加

 ②进行综合处理

 ③分析后补加

 ④适当提高温度

镀层结晶粗糙并有毛刺

①pH值太高，有氢氧化物生成

②电流密度太高

③镀液过滤不净，有固体悬浮物

④阳极袋破损

 ①仔细测量后调整

 ②适当降低电流密度

③加强过滤

④检查，如有破损应及时更换

镀层不均匀，小电流区发暗

 ①电流密度小

 ②主盐浓度不足

 ③基板面发花

 ④金属杂质、有机杂质

污染

 ①适当提高电流密度

②分析化验镀液，及时补加

 ③加强板面清洁处理

 ④进行综合处理

镀层脆性大

①金属杂质、有机杂质污染

②pH值太高

③温度太低

 ①进行综合处理

 ②仔细测量，并调整

 ③适当提高温度