在印制板制作中，插头镀硬金是面金，它镀在镍层之上。印制板插头镀硬金要求纯度为99．9％，硬度(mHV20)为 120～190kgf／mm2(1kgf／mm2=0．980665kPa)，耐磨性在0．5μm时插拔达500次不起皮、不露底层金属，耐温性在0．5～lμm时350℃下不变色。 依据国家标准sJ 2431—84的要求，印制板插头镀镍金厚度见表1。 表1 印制板插头镀镍金厚度标准
依据国家标准sJ 2431—84的要求，印制板插头区域镀金层的孔隙率应符合表2的要求，同时还要求孔隙不能在同一部位集中出现。 表2对印制板插头镀金层孔隙率的要求
印制电路板插头镀硬金一般选择孔隙率较少、可焊性好、镀液稳定性好、维护方便的弱酸性微氰电镀工艺。镀液中适量加入含镍、钴、锑等元素的盐类，能提高镀层的耐磨性和硬度，还能提高镀层致密度。 |
