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印制板插头镀金:印制电路板插头镀硬金

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:968

   在印制板制作中,插头镀硬金是面金,它镀在镍层之上。印制板插头镀硬金要求纯度为99.9%,硬度(mHV20)为 120~190kgf/mm2(1kgf/mm2=0.980665kPa),耐磨性在0.5μm时插拔达500次不起皮、不露底层金属,耐温性在0.5~lμm时350℃下不变色。

   依据国家标准sJ 2431—84的要求,印制板插头镀镍金厚度见表1。

表1 印制板插头镀镍金厚度标准

   等 级

   电镀层厚度/μm

   镍层厚度

   硬金层厚度

   I

   3~5

   2~3

   Ⅱ

   3~5

   1~2

   Ⅲ

   3~5

   0.5~1

 

   依据国家标准sJ 2431—84的要求,印制板插头区域镀金层的孔隙率应符合表2的要求,同时还要求孔隙不能在同一部位集中出现。

表2对印制板插头镀金层孔隙率的要求

等级

I

允许孔隙个数(10mm2)

2~3

4~6

不作规定

   印制电路板插头镀硬金一般选择孔隙率较少、可焊性好、镀液稳定性好、维护方便的弱酸性微氰电镀工艺。镀液中适量加入含镍、钴、锑等元素的盐类,能提高镀层的耐磨性和硬度,还能提高镀层致密度。

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