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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:印制导线负载能力

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:661

   印制导线负载能力通常是通过印制导线在有负载的情况下,测量其温升变化来确定的。在铜表面上的金、镍、锡镀层因其电阻影响较小可忽略不计。导线宽度、厚度对负载能力有较大影响。

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