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印制电路板镀层的厚度要求

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1192
核心提示:印制板上镀层厚度应符合设计要求。镀层厚度要求见表。镀层厚度要求 镀层

 印制板上镀层厚度应符合设计要求。镀层厚度要求见表。

镀层厚度要求

   镀层

   要   求

 化学镀铜层

 应满足电镀工序要求

 金属化孔镀铜

 平均厚度为0.025mm,不能小于0.020mm

 插头镀层

 镍层厚度不小于0.O03mm,金层厚度不小于0.O02mm

 锡铅合金镀层

 孔内应完全覆盖铜层,表面不小于0.O08mm

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