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印制电路板化学镀镍金:化学镀镍金对印制电路板可焊性的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:745

   化学镀镍层中磷含量较高时,可焊性好,一般控制磷含量在7%~9%即可。

   金层主要目的是防止镍面在空气中氧化;如果金层太厚,不但成本增加,而且会使焊锡中金量增多,导致脆性增加,降低其焊点的粘接强度。

   当印制板化学镀镍金后,一般不允许返工,也不宜进行任何酸洗操作,以防止镍层因氧化而降低可焊性及焊点强度。

   在印制板生产中,综合工艺控制方法,化学镀镍金工艺就可以获得基本恒定的镀层性能。在操作过程中,严格的工艺控制和质量控制,是确保产品化学镀镍金稳定性提高的基本要求。

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