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印制电路板蚀刻工艺:印制电路板蚀刻质量的检验

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:682

   印制板在图形电镀时,镀层加厚会使导线宽度有所增加,这就是镀层增宽现象。

   电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度是镀层增宽的直接原因。如果电镀抗蚀层的厚度大于镀层总厚度,镀层增宽现象就不容易产生。在生产过程中,为保证印制板尺寸精度,应控制电镀层总厚度,尽量避免镀层增宽现象。

镀层突沿现象

印制板在图形电镀后经过蚀刻,其镀层增宽和侧蚀的总和为镀层突沿。

印制板产生镀层突沿会严重影响图像精度及其可靠性,突沿过度会在导线的两点之间形成电桥接而造成短路。因此,要尽量减少侧蚀而使突沿现象减少。

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