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热风整平技术:工艺流程

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:672

   热风整平工艺流程如下:

贴胶带保护镀金插头一热风整平前处理一热风整平一热风整平后清洗一干燥一检验

  (1)贴保护胶带

  为防止镀金插头热风整平时被焊料覆盖,在热风整平之前应选用黏合性能好、耐高温、无余胶的高质量胶带对插头

进行保护。贴胶带时,镀金插头应保持清洁和干燥,应注意胶带位置的一致性,然后在120℃烘箱中烘3~5min,取出后趁热辊压,使胶带与镀金插头黏合牢固。

   (2)热风整平前处理

   热风整平前处理包括印制电路板面的清洁处理和微蚀刻处理。清洁处理可采用酸性除油溶液浸泡以除去油污和手指印。微蚀刻采用硫酸一双氧水体系,要求将铜蚀刻l~2μm。微蚀刻后浸入5%硫酸中,然后立即进行水洗、风干,以防铜表面再次氧化。

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