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印制电路板电镀铜的作用

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:733

   印制板孔金属化后的化学镀铜层一般只有l~2μm,在化学镀铜层上进行全板电镀铜大约5~6μm,还要进行印制线路图形电镀光亮铜大约20~25μm。以上电镀铜对印制板孔金属化起了骨架作用,并且提供良好的导电性和足够的强度。

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