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印制板插头镀金:印制电路板插头镀镍溶液操作条件的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:789

   (1)阴极电流密度

   在镀镍过程中,阴极电流密度始终与镍离子浓度、镀液温度和镀液pH值都有比较密切的关系。当镍离子浓度较高,pH较低,镀液温度较高时,在搅拌状态下镀镍,则可以允许使用较高的电流密度。而在镍离子浓度较低,镀液温度较低的情况下,只能使用较小的电流密度。印制板插头镀镍一般采用0.5~1A/dm2的电流密度在室温条件下进行。

   (2)pH值

   现在使用的各类镀镍溶液的pH值基本上在3~6之间,但每一种镀镍溶液都有严格的pH值控制范围。当pH值一定时,随着电流密度的增加,阴极电流效率也随之增’加,均镀能力也会得到较好的改善。当pH值太高时,在阴极周围将产生碱式镍盐沉淀现象,从而使镀层夹杂金属杂质,出现氢气泡在阴极上的滞留,使镀层产生针孔、粗糙,最终影响镀层的机械性能。如果在pH值较低的情况下镀镍,则阳极溶解较正常,并能采用较高的电流密度,但其阴极电流效率都呈下降趋势,沉积速度随之降低。在pH值太低的情况下,阴极会出现大量析氢的情况,镍却无法正常沉积。

   (3)温度

   普通镀镍溶液可以在室温下操作,温度适当提高,可以使用较高的阴极电流密度,增加阴阳极电流效率,还可以使镀层内应力减少。但是温度过高,溶液均镀能力会受到影响而下降,这是由于镍盐在过高的温度下会产生水解而生成氢氧化物沉淀所致。

   (4)防针孔剂

   在普通镀镍溶液中,十二烷基硫酸钠是比较有效的防针孔剂,在溶液中可降低其表面张力,使阴极表面不易滞留氢气泡,从而使镀层针孔难以形成。普通镀镍溶液还可用双氧水来防止镀层出现针孔。

   (5)镀镍阳极板

   阳极材料技术条件应符合国家标准GB 6516—86《电解镍》。理想的镀镍用镍阳极板必须溶解均匀,不产生杂质,残渣量越少越好。所以说镍阳极的成分、结构对保护镀层的质量,延长镀液的使用周期是十分重要的。镍阳极板应装人防腐材料制作的阳极袋内,以防止阳极泥渣的析出而污染镀镍液。

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