环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

印制电路板蚀刻工艺:蚀刻液的再生

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:713

   再生方法有如下几种。

   (1)通人压缩空气或氧气其反应为:

   2Cu2Cl2+4HCl+02—→4CuCl2+2H20

   (2)电解法再生

   在直流电的作用下进行再生,其反应为:

   阳极反应   Cu+—→Cu2++e-

   阴极反应   Cu++e一→Cu

   (3)双氧水再生

   其反应为:

   Cu2C12+2HCl+H202—→2CuCl2+2H20

   以上几种再生方法各不相同,但其原理都是利用氧化剂将溶液中的Cu+氧化成Cu2+。第一种方法再生速率较低。第二种方法在Cu+氧化为Cu2+的同时,可以直接回收铜,但设备投资较大,能耗较大。第三种方法利用H2O2提供初生态氧[0],使再生速率较快,如果采用自动控制系统,用来控制氧化一还原电位、H202与HCl的添加比例、相对密度、温度等参数,就可进行自动连续再生。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex