(1)阳极 普通硫酸盐镀铜工艺所用的阳极一般都是电解铜板。在光亮硫酸盐镀铜工艺中，为避免一价铜离子和“铜粉”的产生，均采用含磷为0．03%～0．06％的铜阳极，要求分散能力高的镀液可以采用磷含量低一些的铜阳极。在电镀过程中，电解铜板在光亮镀铜液中容易产生“铜粉”和一价铜离子，容易发生光亮剂消耗过快的问题，而最终导致镀层质量降低。而含磷的铜阳极在电镀过程中在其表面会生成一层棕黑色膜，可以阻止产生一价铜离子和“铜粉”现象。这层膜还不影响阳极的导电性，并能正常均匀溶解。但是在磷含量高的情况下，生成的棕黑色膜比较厚而会影响阳极正常溶解，导致镀液中铜离子含量下降。如果含磷量太低，阳极表面棕黑色膜又太薄，起不到保护作用，也将导致镀液中铜离子失去平衡。合适的磷铜阳极材料成分见表1。 表1磷铜阳极材料成分 单位：％
阳极使用时应装入用丙纶布做成的阳极袋中，袋可比阳极长3～5cm，这样的主要目的是保持镀液的清洁。 另外，在生产中，阳极的面积应比阴极大l．5～2倍，并应经常注意检查阳极的数量和溶解情况，以保证镀液正常工作。 (2)温度 镀液性能受温度影响较大，温度过高，添加剂分解速度加快，消耗增加，镀层光亮度下降，镀层出现粗糙结晶；温度过低，允许电流密度降低，高电流区容易出现烧焦现象，但其光亮度都有所提高。一般温度控制在20～30℃范围内最好。 (3)电流密度 电流密度与沉积时间的关系见表2。 表2电流密度与沉积时间
注：表中的电流效率以l00％计。 从表2中的数据看出，沉积时间受电流密度影响。在生产过程中，为提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，·应尽可能提高电流密度。 印制电路板的图形有的简单，有的复杂，有大又有小，造成施镀面积难以准确估计，这就难以给出最佳的电流密度。下面简单介绍两种施镀面积测算方法。 ①计算面积百分数 待镀印制电路板的外形尺寸可直接量得，然后估算印制电路线条部分面积和绝缘部分面积之比。按1：1举例，那么面积百分数就是50％，电流密度是预先知道的，用下式就可粗略计算图形电镀的电流。 I一L×W×面积百分数×2×DK×n 式中 I——电流，A； L——印制板外形长度，dm； W——印制板外形宽度，dm； DK——镀铜电流密度； n——图形相同的印制板数量。 ②称量计量法 用一小块面积一定的覆铜箔单面板，放在80℃下烘烤1h，冷却后用天平称其质量，然后在板上做阴纹保护图形，蚀刻掉图形电镀部分的铜箔，清洗后80℃下烘烤lh，冷却后称量得到蚀刻后的质量，最后再蚀刻掉剩余铜箔，再烘烤称量得到无铜箔基体的质量，则有：
式中 S——施镀面积； S0——覆铜箔单面板面积； W0——没有蚀刻时的覆铜箔板质量； W0——蚀刻电镀图形后的覆铜箔板的质量； W0——无铜箔基体的质量； W0一W1——电镀图形部分铜箔质量； W0一W2——铜箔总质量。 双面印制板应分别测定，品种少、批量大时可采用。 现在已有专门计算电镀图形面积的软件。这种软件通过设定板厚、扫描精度等参数，选好需计算的元件面和焊接面，对线路部分进行扫描，并可把扫描到的面积自动叠加在一起，还能自动减去钻孔部分面积，而最终得出较为准确的图形表面积及孔内表面积。 在实际生产过程中，许多因素制约电流密度，尤其是手工生产，电镀操作人员的经验和技能显得很重要，操作人员要根据一切影响因素，保证电流密度在最佳范围内，以使电镀质量得到有效控制。如果实际操作经验不足，则可以在电镀10～15min后，抽查印制板的电镀质量，然后根据具体情况来调节电流的大小，这也是保证电镀质量行之有效的一个简单办法。 (4)搅拌 在电镀过程中，可以采用阴极移动或过滤溶液的办法，或者两者结合起来实现搅拌作用。搅拌溶液的优点是：能够消除因施镀造成的Cu2+浓差极化，以保证溶液中各种成分的均匀性，从而使电流密度保持稳定，最终使生产效率得到提高，产品质量有所保证。 在印制板硫酸盐镀铜过程中，一般采用的是阴极移动和’溶液的连续过滤两者配合使用。阴极移动幅度为20～25mm，移动频率为5～40次／min。为了使孔内的溶液得到有效流动，及时消除氢气泡的影响，阴极移动方向与阳极最好能呈4°角。溶液采用连续过滤可及时把机械杂质有效除去，以使溶液得到净化，减少镀层出现毛刺的机会，过滤机最好使用5～10μm的PP滤芯，如果生产量较大，可以采用间歇式办法，l～2h过滤一次即可。 (5)硫酸盐镀铜溶液的日常维护 ①制定分析周期，定期分析溶液中各成分的浓度，及时调整，使其处于正常工艺规范内。 ②在电镀过程中，添加剂不断消耗，可参考商家提供的安培小时补加量来进行调整。 ③定期用活性炭净化溶液，在生产过程中，添加剂的分解，干膜、油墨及板材的溶解物会因不断累积而造成镀液的污染，采用活性炭吸附一过滤可有效净化镀液。处理方法是：将镀液加温至45℃，在不断搅拌下加双氧水l～3mL／L，在此温度下间隙搅拌l～2h，升温至60℃，再搅拌1h，待镀液冷却至35℃以下时，加入2～5g／L活性炭，充分搅拌1～2h，静置后最少进行两次过滤。然后进行小电流处理，其作用一是可电解去除一些金属杂质，二是使阳极表面生成棕黑色磷膜。此过程中可以进行赫尔槽试验，以此参考添加剂的加入量。 (6)硫酸盐镀铜溶液常见问题及纠正方法(见表3) 表3硫酸盐镀铜溶液常见问题及纠正方法
(表3续表1)
(表3续表2)
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