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电镀锡铅合金:印制电路板电镀锡铅合金

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:779

   在印制电路板表面电镀锡铅合金镀层的优点是:价格低廉,防护性能和可焊性能较好。电子工业中技术关键之一就是材料的可焊性能。镀层可焊性能的优劣直接影响到整机的质量。当电镀锡铅合金镀层中锡、铅质量含量比为6:4左右时,锡铅二元合金成分接近于锡铅合金最低共熔点的共晶成分。因为熔点低,并且与通常使用的焊锡成分基本相同,这样在焊接过程中,镀层与焊锡就能很好地互熔。但在电镀过程中,受各类条件因素的影响,锡铅合金的含量比不可能准确地保证在6:4,所以,锡铅合金中锡的含量可在50%~70%范围之内,那么镀层的熔点就可能接近于最低共熔点,而能较好地保证其可焊性能。

   印制板锡铅合金电镀溶液一般都采用氟硼酸盐电镀溶液,它有以下优点和缺点:

  ①沉积速度快;

  ②阳极、阴极电流效率高;

   ③溶液组成比较简单;

  ④溶液稳定性好;

  ⑤溶液导电性及覆盖能力高;

   ⑥可在室温下操作;

  ⑦环境污染较严重;

   ⑧有较高的分散能力。

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