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电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜后一次镀铜层粗糙

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-05  浏览次数:845

出现这种故障的原因有:①镀铜液温度高(35℃~38℃);②因镀液温高,光亮剂作用不明显(或光亮剂浓度低);③阳极与阴极面积比值大于2:1;④铜阳极钝化,阳极表面膜非棕黑色(而是白绿色);⑤镀铜液中有Cu2O小颗粒;⑥阴极电流密度过高等。

 

排除这种故障的措施有:①采用冷却装置,控制镀液温度在21℃~31℃;②用霍耳槽试验,补加光亮剂;③调整铜阳极面积,使其阳阴极面积比为2:1;④每升镀液加0.1mL H2O2氧化一价铜,并做霍耳槽试验,调整光亮剂;⑤加强镀液的循环过滤;⑥控制阴极电流密度在规范范围内。

 

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学镀铜层结合不牢,在图形转移前擦板导致分层(起皮)

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈”

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形电镀导线高低不平呈台阶状

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:两线条之间被点状铜层连在一起,产生短路(“碰点“)现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜层烧焦

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜厚度分布不均匀

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:板面孔口角出现裂缝

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层发花

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔内镀层出现节瘤、粗糙现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀层结合力差,在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层有破洞露点

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:气泡造成的金属化孔镀层空洞

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