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化学镀镍溶液故障分析与影响:化学镀镍常见故障及排除

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:811

表1是化学镀镍常见现象及排除方法。

表1 化学镀镍常见现象及排除方法

   故障现象

   分析及解决方法

 

镀层灰暗,不均匀

 

①    溶液中主盐与还原剂比例失调,分析调整

②溶液被其他杂质污染,致使反应中毒,电解处理

反应看似剧烈,出现大量气泡,但沉Ni较少或不沉积,表面发灰

pH值偏高,还原剂用于析氢,放出大量氢气,调整镀液pH值

镀层色泽不一致

①    搅拌强度太大且不均匀;

②基体表面材料不一致

 

沉积速度低,反应较慢或不反应

 

①    镀液pH值太低,用氨水或NaOH调整;

②镀液温度偏低,调整;

③主盐及还原剂不足,浓度低,调整

溶液反应剧烈,表面出现暗灰色沉淀物

 

①    镀液pH值偏高;

②    入槽工件太多或太少且不均匀;

③工件相互接触,产生镍颗粒固体;④有金属颗粒带入,过滤除去

调整pH值时,溶液出现大量白色牛奶状沉淀物

加碱太急不均匀且没有搅拌。加l0%硫酸溶液调整至正常

 

 

镀层起皮,有鱼鳞状,镀层粗糙和针孔

 

 

①    工件触到槽底或离槽壁太近(<1cm,有阳极保护时)

②    有反应气泡停滞在零件表面,要加强搅

③前处理不良,加强前处理;

④镀液温度变化大,pH值变化大,注意温度和

pH值的控制

  

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