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脉冲无氰电镀银工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-17  浏览次数:1337

内    容:

【记录编号】122866

【记录类型】文摘

【限制使用】国内

【项目年度编号】89216084

【成果名称】脉冲无氰电镀银工艺

【省 市】江苏  

【 分类号 】TQ153.16  

【 关键词 】生产工艺 无氰镀 镀银 电镀  

【成果简介】

 该工艺采用了脉冲无氰的菸酸镀银体系,通过脉冲参数的最佳组合,在电镀二极管芯片凸点银电极的制备中发挥了优势,和原有氰化直流电镀所得的凸点银电极相比,其银层质量优异,结晶非常细致,厚度分布均匀,应力低,硬度高,导电性好,完全达到国外同类进口样品的银层质量,另外镀液无氰,也满足环保要求。该项工艺成功地在南京半导体特种器件厂DO-35硅稳压二极管芯片凸点银电极制备中采用,并经批量生产。该项目属国内首创,应用前景广阔。

【成果类别】应用技术

【成果水平】国内先进

联系方式:

【 完成单位 】 南京航空学院
【联系单位名称】 南京航空学院
【 联系地址 】 江苏省南京市御道街30号
【 联系电话 】 646131-2902
【 联 系 人 】 黄明珠
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