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光亮酸性镀铜常见故障分析和排除:镀层光亮整平性不足

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:634

实际上这是酸性镀亮铜的一个大故障,引起的原因很多,主要有:镀液中光亮剂不足或光亮剂过多,光亮剂比例失调;镀液中氯离子含量不当;硫酸铜含量高;硫酸含量高;有机杂质多;镀液温度太高等。

 

排除这类故障的措施有:凭霍耳槽试验或看工件状况控制镀液中光亮剂消耗比例;不要认为光亮剂越多,亮度越好。光亮剂过量时,低电流密度区会出现亮与不亮的明显分界,复杂零件镀层发花。当越加光亮剂越不亮时,就要考虑是,否过多。此时若加少量双氧水处理反而亮度提高了,则应处理掉部分光亮剂。对任何电镀添加剂,一定要坚持少加、勤加的原则。

 

光亮剂的成分较多(如M、N类型镀铜),要在长期生产实践中积累了恰当的光亮剂成分配比。经验表明,光亮镀铜的开缸剂和补充剂其配比非常严格,不同镀液温度时镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的消耗量较大,M与N的消耗比值也有差异。若要获得一个通用的补充剂配比,只能考虑25℃~30℃下的配比。最理想的情况还是对各种光亮剂配制成标准稀溶液,勤用霍耳槽进行试验调整。

 

控制镀液中的氯离子含量,若怀疑出现故障是镀液中氯离子的原因,要先试验确认,切不可盲目在大槽中补加盐酸等调整。

 

控制镀液中硫酸铜和硫酸的含量也非常重要,而且它们又与阳极溶解以及阳极含磷量有关。

镀液中光亮剂分解产物积累会造成镀层的光亮整平性差、低电流密度区不亮。当发现用同样配比的光亮剂在相近镀液温度条件下,其消耗量比正常值高许多,则应怀疑有机杂质过多。有机溶剂过多,镀液中并无铜粉;,但镀层上会析出附着力不好的铜粉状析出物。此时应处理镀液中的有机杂质。另外,千万不要忽略有机杂质对低电流密度区光亮性的不良影响,电流小时对有机杂质的敏感性还特别强。实践证明,久未处理的光亮镀铜液,单用39/L优质活性炭吸附有机杂质,霍耳槽试片低电流密度区全光亮范围就可能扩展几毫米。

 

还有,通过严格控制镀铜液的温度;保持镀液的洁净(加强镀液过滤)等措施消除一些酸性电镀铜故障。

 

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