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电镀的具体工艺流程

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-08  浏览次数:751

电镀:是指金属在电解过程中利用电子流的作用下,使镀液中金属阳离子还原成金属单质而沉积在阴极镀件表面的过程。


镀料:铜,锡,锡铜合金、锌、铬,还有用于PCB上大电流触点的镀金和镀银。


    电镀前需进行前处理,流程包括:酸脱,水洗,热脱,澎润,活化,粗化,回收,后移,中和,表调,预浸,敏化,加速,等等。


还有后处理:阳电解,阴电解,水洗,中和,酸铜等等

镀镍的工艺流程为:①清洗金属化瓷件;②稀盐酸浸泡;③冲净;④浸入镀液;⑤调节电流进行电镀;⑥自镀液中取出;⑦冲净;⑧去离子水煮;⑨烘干。

 

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