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锌铜合金仿金电镀有哪些典型的槽液及工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-09  浏览次数:679

有关的槽液报道很多,一般分有氰和无氰两大类,但目前应用最多的还是有氰工艺。无氰镀黄铜基本上未获得工业应用。

氰化镀黄铜配方及工艺条件:

氰化亚铜               22~27g/L

氰化锌                  8~10g/L

游离氰化钠             16g/L

碳酸钠                    20~40g/L

温度                         20~40℃

电流密度               0.2~0.5A/d㎡

为使溶液稳定、色泽均匀,可加入亚硫酸钠5 g/L、氯化铵2~5 g/L、酒石酸钾钠10~20 g/L。

由于氰化物的剧毒性,录求一种适宜的无氰镀液一直是电镀工作都努力的方向,在镀黄铜上也不例外。由于锌和铜的析出电位相差正1V,因而想获得一种理想络合剂,碰到较大困难,虽然有各种方案的工艺出现,但均不稳定,下面仅介绍一种焦磷酸盐镀黄铜工艺:

焦磷酸铜               10g/L

硫酸锌                  30g/L

焦磷酸钾               120g/L

油石酸钾钠             40g/L

EDTA二钠             2g/L

温度                         50℃

电流密度               3~4A/d㎡

时间                      1~2min

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