有关的槽液报道很多，一般分有氰和无氰两大类，但目前应用最多的还是有氰工艺。无氰镀黄铜基本上未获得工业应用。 氰化镀黄铜配方及工艺条件： 氰化亚铜 22~27g/L 氰化锌 8~10g/L 游离氰化钠 16g/L 碳酸钠 20~40g/L 温度 20~40℃ 电流密度 0.2~0.5A/d㎡ 为使溶液稳定、色泽均匀，可加入亚硫酸钠5 g/L、氯化铵2~5 g/L、酒石酸钾钠10~20 g/L。 由于氰化物的剧毒性，录求一种适宜的无氰镀液一直是电镀工作都努力的方向，在镀黄铜上也不例外。由于锌和铜的析出电位相差正1V，因而想获得一种理想络合剂，碰到较大困难，虽然有各种方案的工艺出现，但均不稳定，下面仅介绍一种焦磷酸盐镀黄铜工艺： 焦磷酸铜 10g/L 硫酸锌 30g/L 焦磷酸钾 120g/L 油石酸钾钠 40g/L EDTA二钠 2g/L 温度 50℃ 电流密度 3~4A/d㎡ 时间 1~2min |
