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电镀银基复合镀层的工艺是什么?

放大字体  缩小字体发布日期：2012-05-09  浏览次数：1163

    银基复合镀层的应用场合与铜基复合镀相似，但往往对镀层的导电性有更高的要求。复合镀银层的电阻比纯银层高，但耐磨性好，一般对焊接性没有影响。其电镀的工艺规范见下表。向溶液中加入Ti+促进剂，可使镀层中微粒含量明显提高。

电镀银基复合镀层工艺规范

 

   溶 液’

    成分和操作条件

   l

   2

   3

   4

   5

   含量／(g／L)

银

 

   24

   24

   24

   24

氯化银(AgCL

   30～40

 

 

 

 

氰化钾(KCN)总量

   65～80

 

 

 

 

氰化钾(KCN)游离

   35～45

 

 

 

   2l

碘化钾(KI)

 

   400

   400

   400

 

微粒名称

   MoS2

   MoS2

 石墨粉

   BN

   A1203

微粒粒度／μm

   <3

 

 

 

 

微粒含量／(g／L)

   50

   100-

   100

   100

   100

 PH

 

  2.2～4.7

  2.2～4.7

  2.2～4.7

 

温度/℃

   10～35

   室温

   室温

   室温

   室温

电流密度／(A／dm2)

   0.4

   0.25

   0.25

   0.25

   l

镀层中微粒含量(体积百分比)(％)

   3

   12.8

   3.8

   1

   0.7

 

                                                                               

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最新电镀工艺2012年05月09日更新

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