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印制电路板脉冲电镀工艺技术

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-10  浏览次数:650

脉冲电镀技术,早已运用于电铸成型工艺中,是比较成熟的技术。但运用在高纵横比小孔电镀还必须进行大量的工艺试验。因脉冲电源不同于一般的直流电源,它是通过一个开关元件使整流器以US的速度开/关,向阴极提供脉冲信号,当整流器处于关的状态时,它比直流电更有效地向孔内的边界层补充铜离子,从而使高纵横比的印制电路板沉积层更加均匀。目前已研制的脉冲整流器运用在全封闭式水平电镀生产流水线上,使用的效果取得极为明显的经济和技术成效。

采用了“定时反脉冲”按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀(即阳极溶解)按照时间比例交替进行,使电镀铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的铜层厚度而得以解决。当阴极上的印制电路板处于反电流时,就可以将孔口高电流密度区铜层迅速得到迅速的溶解,由于添加剂的作用,对低电流密度区影响却很微,因而将逐渐使得孔内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。

反脉冲技术应用到印制电路板生产中,很好的解决了多层板与积层板上面的深孔或深盲孔(纵横比为1:1以上-指盲孔而言)电镀的难题。它与常规的供电方式电镀铜进行比较,其数据列表如下:

表4直流与脉冲对深孔镀铜的比较

样板

孔长(板厚)(mm)

孔径(mm)

纵横比

电流密度ASD

反波/正波电流比(%)

正反时间比(ms)

分布力(%)

全程时间(分)

分布力(%)

全程时间(分)

A直流电镀铜

2.4

0.3

8:1

3.3

310

20/1.0

92

58

75

113

D脉冲电镀铜

3.2

0.3

10.7:1

3.0

250

20/1.0

78

45

70-75

70

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