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专利号(申请号)：200810211000.0 公开（公告）号：CN101339908 公开( 公告)日：2009-01-07 申请日：2008-08-13 申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司 页 数：38 摘要： 本发明关于一种电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板。该电镀方法主要包括以下步骤：图案化位于一基板的一第一表面上的一第一金属层及位于该基板的一第二表面上的一第二金属层，以形成至少一电性接触垫及至少一连接线；形成一第一防焊层于该第二金属层上，且部分该第二金属层显露于该第一防焊层之外；形成一第三导电层于该基板的第一表面；移除该第三导电层的一第一部分，该第一部份的面积涵盖该电性接触垫及部分该连接线；形成一电镀层于该电性接触垫；移除剩余的该第三导电层；形成一第二防焊层于该基板的第一表面，且该电性接触垫显露于该第二防焊层之外。藉此，该第一防焊层不会产生剥落的情况，进而提升产品良率。 |
