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铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:实验

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-11  浏览次数:675

1.铜一钨复合镀层的制备

 

   镀液的组成如下:

   CuS04·5H20   125~160 g/L

   CuCl2               30 g/L

   H2S04          70~80 mL/L

   钨颗粒(粒径l~3μm   20~40 g/L

   θ                      20~60℃

   Jk                      2~4A/dm2

   v(机械搅拌)        400~800 r/min

   t                          120min

   复合电沉积前,镀件要进行机械磨光、水洗、化学抛光、丙酮擦拭、超声波除油及弱侵蚀等处理;镀液要采用机械搅拌和超声波进行充分搅拌,时间l5~30 min,以保证微粒充分均匀地悬浮于镀液中。阳极纯铜板尺寸为20 mm×10 mm,纯度99.5%;阴极镀件为紫铜片,尺寸10 mm×10 mm。钨粉按GB/T 3458-2006《钨粉》标准,选FW-2,研磨后经MPS一2000R型粒度测试仪测定,平均粒径为l~3μm。复合电沉积后,镀件经防变色处理。

 

2.镀层性能测试

 

镀层中钨微粒的含量采用重量分析法测定。将复合镀层置于适量硝酸中,待镀层全部溶解完毕,溶液用清水稀释,然后用烘干且称重过的定量滤纸过滤稀释液,留有滤渣的滤纸用清水清洗数次,烘干后称重。滤纸两次称重的差值为镀层中钨微粒的含量。

 

在HVS.1000型显微硬度计测试复合镀层的显微硬度。

 

在自制电气寿命实验机和TH2511型直流低电阻测试仪上进行接触电阻测试。试验前,将复合镀层加工成触点并点焊于接触器的铜座上,实验参数如下:直流电压l2 V,电流10 A,接触1×104次。复合镀层的性能与AgCd0银基触头进行比较。

 

铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:前言

铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(一)

铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(二)

铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结论

 

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