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无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:1230

专利号(申请号):201110088379.2

公开(公告)号:CN102168290A

公开( 公告)日:2011-08-31

申请日:2011-04-08

申请(专利权)人:哈尔滨工业大学

页 数:12

摘要:

无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法,它属于电镀银领域。本发明要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液。采用电镀法镀银。本发明镀液的分散能力数值为65%~75%。镀液稳定性好,新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月后不出现沉淀、变色等现象,继续使用仍可获得优异镀层。通过铜置换实验可以发现,本实施方式无氰镀银电镀液耐受置换时间可以达到5min以上。获得镀层的外观光亮一致、细密平整、晶粒细小,抗变色能力强。可在电流密度0.8~2.0A/dm2进行电镀。

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