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1、强度与硬度:回复阶段的硬度变化很小，而再结晶阶段则下降较大。可以推断，强度具有与硬度相似的变化规律。上述情况主要与金属中的位错机制有关，即回复阶段时，变形金属仍保持很高的位错密度，而发生再结晶后，则由于位错密度显著降低，故强度与硬度明显下降。
2、电阻:变形金属的电阻在回复阶段已表现明显的下降趋势。因为电阻率与.晶体点阵中的点缺陷密切相关。点缺陷所引起的点阵畸变会使传导电子产生散射，提高电阻率。它的散射作用比位错所引起的更为强烈。因此，在回复阶段电阻率的明显下降就标志着在此阶段点缺陷浓度有明显的减小。
3、储能的释放:当冷变形金属加热到足以引起应力松弛的温度时，储能就被释放出来。在回复阶段，各材料释放的储能均较小，再结晶晶粒出现的温度对于储能释放曲线的高峰处。
本章将着重研究不同配方微合金化键合铜丝退火工艺，分析对比不同配方微合金化键合铜丝在退火过程中显微组织及力学性能的变化，以期确定各配方微合金化效果，为开发低硬度、高柔软度的键合铜丝提供良好的理论和实验基础。
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